800G/1.6T主功率光模块热管理应用方案-乐泰LOCTITE TCF14001

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800G/1.6T主功率光模块热管理应用方案-乐泰LOCTITE TCF14001

乐泰LOCTITE TCF 14001在800G/1.6T主功率光模块的热管理解决方案,以14.5W/m・K 超高导热、光学级低挥发、低应力软固化、量产友好的综合性能，完美匹配 800G/1.6T 主功率光模块热管理需求;

800G/1.6T主功率光模块热管理应用方案-乐泰LOCTITE TCF 14001导热胶
汉高 LOCTITE TCF14001双组分高导热液态间隙填充材料，为 800G/1.6T 主功率光模块提供高可靠、低应力、低挥发、自动化适配的一站式热界面解决方案，保障高速光模块长期稳定运行。
LOCTITE TCF14001核心优势：
1.超高导热，解决主功率散热瓶颈 14.5 W/m・K 导热率与低热阻，可将 DSP 结温有效降低 10–20℃，满足 800G/1.6T 高功耗散热需求，保障高速链路稳定；
2. 光学级低挥发，保障光路安全硅氧烷挥发物＜100ppm，无渗油、无雾状污染，长期使用不影响光功率与消光比，满足通信级可靠性要求；
3. 低应力软固化，保护精密器件 Shore 00 62 超软低模量，对 BGA、光芯片、光纤组件几乎无装配应力，大幅提升良率与长期可靠性；
4. 间隙自适应，消除接触热阻液态点胶可填充 0.1–3mm 任意间隙，完美适配芯片翘曲与公差波动，杜绝虚接触、局部热点；
5. 量产友好，自动化兼容 1:1 配比易计量，双液静态混合即可点胶适用期 3h，点胶工艺窗口宽室温固化，无需烘箱投入，可加热加速节拍 280cc 双筒包装适配在线量产设备；
6. 高耐久，全生命周期稳定通过高温高湿、冷热冲击、长期老化验证，-40℃~200℃性能不衰减，界面粘接稳定，满足数据中心 5–10 年服役要求；
LOCTITE TCF14001胶推荐应用工艺:
1.基材清洁：乙醇擦拭芯片与壳体表面，去除油污与颗粒物；
2.配比点胶：A:B=1:1，双液动态 / 静态混合，采用螺旋混合管确保均匀；
3.涂覆形态：DSP 区域采用网格 / 线形点胶，覆盖≥85% 发热面；
4.装配压合：轻压控制厚度 0.2–1.0mm，保证无气泡、无溢胶；
5.固化条件：室温≥24h；批量可 85℃×2h 加速固化；
6.检验：热成像验证温差，确认无局部热点；

LOCTITE TCF14001以14.5W/m・K 超高导热、光学级低挥发、低应力软固化、量产友好的综合性能，完美匹配 800G/1.6T 主功率光模块热管理需求。

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