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导热灌封胶选型指南

导热灌封胶选型指南：OBC场景推荐有机硅;光伏逆变器推荐环氧;5G基站推荐有机硅,环氧应力大;

导热灌封胶选型指南
一、固化放热峰值(25°C下)
环氧胶：放热峰值80–120°C,适用元件温度>120°C;
聚氨酯：放热峰值60–90°C,适用元件温度>95°C
有机硅：放热峰值<40°C,适用大体积；
UV+热：放热峰值50–70°C,适用小模块；
二、Tg：Tg以下刚性玻璃态，Tg以上断崖式跌落3个数量级,CTE飙升、脱层
1.充电桩（-40~105°C）场景推荐Tg≥135°C
2.光伏逆变器（-40~125°C）场景推荐Tg≥150°C
3.电控（-40~150°C）场景推荐Tg≥165°C
4.5G基站（-40~85°C）场景推荐Tg≥115°C
三、CTE柔性匹配，CTE不是越小越好——刚性失配反应力集中
1.PCB（FR4）CTE：14~17，导热灌封胶CTE推荐:30~60；
2.铝合金CTE：23，导热灌封胶CTE推荐:60~100；
3.陶瓷CTE:6~8，导热灌封胶CTE推荐:25~40；
4.DBCCTE：7~8导热灌封胶CTE推荐:35~60；
四、导热灌封胶导热与粘度选择
1.导热0.5–1.0，粘度：800–2500，用于厚度小于3mm;
2.导热1.0–2.0,粘度：3000–8000，用于厚度小于5mm;
3.导热2.0–3.5,粘度：10000–25000,真空脱泡
4.导热>3.5,粘度：25000–60000，真空+加压
五、重点原则：
1.Tg ≥ 工作温度+30°C是第一硬指标；
2.放热峰值 < 元件耐温−30°C 才不灼伤；
3.导热根据功率反推，避免盲目追高；
4.大体积（>200ml）优先有机硅，环氧专攻小体积V-0；
5.Tg + 放热 + 导热 + 工艺一致性四件套缺一不可；
六、常见问题FAQ:
Q1：固化放热真会灼伤元件？
100g以内放热低；模块500–2000ml时胶层中心120–160°C，耐温余量<30°C必灼伤。选有机硅或UV+热双固化;

Q2：Tg越高越好？
不对,Tg过高（>180°C）刚性过大，与铝合金CTE失配反开裂。Tg比工作温度上限高30–40°C即可，成本增20–40%;

Q3：灌封后导热衰减多少正常？
150°C/1000h衰减<10%合格；>15%需排查挥发/降解/填料脱落。要求PCT（121°C/96h）数据;

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