传统导热材料与相变材料应用指南

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传统导热材料与相变材料应用指南

传统导热材料与相变材料应用指南,有持续震动的场景，优先选择导热凝胶或相变导热材料，

传统导热材料与相变材料应用指南
一.导热材料分类
1.导热硅脂，导热系数(W/m.K):1~10,核心优势：界面填充好,成本低；适用场景：CPU/GPU,SiC功率器件导热；
2.常规导热垫片,导热系数(W/m.K):1~6,核心优势：操作简单,通用性强；适用场景：PCB导热,常规结构填充；
3.超软导热垫片,导热系数(W/m.K):3~15,核心优势：低压力下贴合度高；适用场景：大间隙,压力不均场景导热；
4.高回弹导热垫片,导热系数(W/m.K):3~15,核心优势：弹性补偿能力强；适用场景：频繁装拆,公差波动大导热；
5.导热凝胶,导热系数(W/m.K):3~12,核心优势：复杂形状填充,可点胶；适用场景：自动化产线，异形曲面导热；
6.相变化导热材料,导热系数(W/m.K):3~10,核心优势：界面热阻极低,高温自填充；适用场景：高可靠性封装,车载；
7.导热绝缘垫片,导热系数(W/m.K):1~6,核心优势：兼顾导热与电气隔离；适用场景：IGBT,功率模块导热；
8.低渗油导热垫片,导热系数(W/m.K):3~6,核心优势：不污染精密器件；适用场景：精密电路板周边导热；

二.选型策略7查：
1.间隙尺寸：需要填充的厚度范围是多少？最大和最小间隙分别是多少？
2.压力条件：安装压力多大？压力分布是否均匀？材料能不能在被压缩后保持性能？
3.温度区间：工作的温度范围？极端工况下的峰值温度是多少？
4.绝缘要求：是否需要电气隔离？耐压等级是多少？
5.工艺方式：是手工操作还是自动化产线？点胶还是贴片？
6.可靠性条件：设计寿命多长？是否有震动、冲击、热循环？
7.特殊限制：是否对渗油、离子析出、挥发物有管控要求？

三.推荐方案：
1.有持续震动的场景，优先选择导热凝胶或相变导热材料，这两类材料在被压缩后不会发生泵出；
2.自动化场景选凝胶，注意流变数据和导热系数；
3.精密电路板周边的导热场景，使用低渗油导热垫片或改用无油体系的导热凝胶；

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