1.2W耐电压导热硅胶片DENKA F3

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1.2W耐电压导热硅胶片DENKA F3

‌DENKA F3全称为FSL-F3,是日本电化（DENKA）FSL系列中的通用级导热垫片‌，属于该系列入门级的基础导热界面材料，主打高柔软性与高性价比;

1.2W耐电压导热硅胶片DENKA F3
‌DENKA F3全称为FSL-F3,是日本电化（DENKA）FSL系列中的通用级导热垫片‌，属于该系列入门级的基础导热界面材料，主打高柔软性与高性价比;
F3主要特点：
1.以高填充陶瓷填料的硅树脂为基材，贴合性优异，能高效将CPU、MPU等元器件的热量传导至散热鳍片；
2.配方体系兼顾基础绝缘性能与长期使用稳定性，满足常规消费电子的绝缘散热需求；
3.相比同系列更高导热等级的型号，成本优势明显，适合大批量通用场景的降本选型；
应用场景：
1.普通消费电子、数字家电内部IC芯片的辅助散热；
2.低功率电源模块、小型PCB板上发热元器件的导热填充；
3.对材料柔软度要求高、允许中等导热表现的通用散热间隙填充；

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