超软导热垫片选型FAQ
超软导热垫片选型FAQ
超软导热垫片选型FAQ
Q1:超软垫片会不会因为太软而被压扁?
不会。关键看压缩率设计,建议工作压缩率30%~50%。A客户项目中0.5mm厚度对应0.15~0.35mm间隙,压缩后仍保持0.25~0.35mm有效厚度,热阻稳定;
Q2:超软垫片的导热系数一定比常规垫片低吗?
不一定。硬度取决于高分子基体,导热填料可独立设计。市场现有导热系数2.0~6.0 W/m·K、邵氏硬度15~25的超软垫片,匹配3~8W级功耗。数据来源:行业公开材料规格书;
核心要点速记
1.热斑≠芯片差,可能是导热垫片填不上微间隙;
2.超软导热垫片适合间隙不均、应力敏感、洁净度要求高的场景;
3.选型看四项:硬度、导热系数、粘性、挥发物;
4.实测间隙分布,是方案设计的第一步;
5.把关键数据(结温、温差、返修率)量化,才能说服;
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