相变材料能完全替代导热硅脂吗？

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相变材料能完全替代导热硅脂吗？

相变材料能完全替代导热硅脂吗？
不能,冷启动阶段PCM是固态，热阻比硅脂高3~5倍,冷热冲击频繁的场景仍需硅脂主导;

相变滞后

相变材料能完全替代导热硅脂吗？
不能,冷启动阶段PCM是固态，热阻比硅脂高3~5倍,冷热冲击频繁的场景仍需硅脂主导;

相变滞后与热循环寿命
冷启动到稳态的热冲击循环,PCM体积膨胀可达8~15%,1000次循环后相变点漂移≤3°C为合格;低端材料漂移>8°C，意味着18个月后热阻翻倍;
相变材料需30~80 psi装配压力、厚度公差≤±0.02mm;压力不足，相变不完全；厚度过厚，热阻翻倍。

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