相变导热材料三个高频问题FAQ

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相变导热材料三个高频问题FAQ

相变导热材料三个高频问题FAQ
Q1：相变点选45°C还是60°C，怎么定？
相变点应略低于芯片满负荷工作温度，保证正常工作

相变导热材料三个高频问题FAQ
Q1：相变点选45°C还是60°C，怎么定？
相变点应略低于芯片满负荷工作温度，保证正常工作时材料处于熔融态、充分润湿界面。光模块这类壳温70°C上限的产品选45°C左右；车规、工业高结温场景可上60-65°C。选高了低温不润湿，选低了高温易渗移；

Q2：材料相变后会不会流得到处都是？
相变材料是可控熔融，相变后黏度仍保持高值，受限于预切外形与装配压力，不会像液体一样流淌。但仍需按芯片最高结温留余量选型，避免超过额定上限；

Q3：和硅脂、常规垫片比，长期谁更可靠？
相变材料无泵出、无挥发干涸，长期热阻漂移远小于硅脂；比常规垫片的优势在界面润湿充分、热阻更低。代价是返修需加热重熔，适合免维护长寿命产品；

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