ShinEtsu相变导热材料选型手册
ShinEtsu相变导热材料选型手册
一、导热材料选择逻辑:
A.稳态≥70°C且装配压力可控 → 优先PCM,厚度越薄越好,但装
一、导热材料选择逻辑:
A.稳态≥70°C且装配压力可控 → 优先PCM,厚度越薄越好,但装
ShinEtsu相变导热材料选型手册
一、导热材料选择逻辑:
A.稳态≥70°C且装配压力可控 → 优先PCM,厚度越薄越好,但装配压力必须≥30 psi;
B.自动化要求高 → 凝胶;
C.瞬态循环多 → 垫片;
二、相变点必须低于稳态工作温度15~25°C,否则相变过程滞后,热阻爆炸性增长;
三、应用场景:
1.服务器CPU/GPU稳态工作温度:65~85°C,推荐相变点:45~55°C
2.AI芯片(H100/B200)稳态工作温度:70~90°C,推荐相变点:50~60°C
3.5G AAU功率放大器稳态工作温度:55~75°C,推荐相变点:40~50°C
4.汽车域控MCU稳态工作温度:80~110°C,推荐相变点:55~70°C
5.工业电源IGBT稳态工作温度:90~120°C,推荐相变点:60~75°C
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