为什么必须用导热胶

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为什么必须用导热胶

导热胶的作用，就是用导热性能远优于空气的材料，把这些微观空隙填满，让发热源和散热器之间形成连续、高效的热传导通路。

为什么必须用导热胶
很多人以为，只要把芯片和散热器拧紧，热量就能顺利传出去。但事实是，即使经过精密抛光的金属表面，在微观尺度上依然凹凸不平。当两个表面接触时，真正实现物理接触的面积往往不到总面积的 10%，其余部分全是空气间隙。而空气的导热系数只有约 0.026 W/(m·K)，相比之下，金属的导热系数可以达到几百甚至上千。这意味着，界面上的那层薄薄空气，可能成为整个散热路径上最大的热阻瓶颈。
导热胶的作用，就是用导热性能远优于空气的材料，把这些微观空隙填满，让发热源和散热器之间形成连续、高效的热传导通路。
不同的应用场景，对导热胶的要求天差地别。选对了，事半功倍；选错了，可能埋下可靠性隐患。下面我们逐一拆解八大典型应用场景的导热方案:
1.新能源汽车电池：聚氨酯导热结构胶（粘接+导热）、有机硅导热灌封胶（灌封+绝缘）、导热凝胶（填缝+低应力);
2.LED照明：导热硅脂（薄界面、低热阻）、有机硅导热粘接胶（粘接固定+散热）;
3.CPU / GPU / IGBT 等功率半导体：导热硅脂（经典方案，薄界面低热阻）、导热凝胶（自动化生产优选）、导热垫片（可重复拆装场景）;
4.太阳能光伏：有机硅导热灌封胶、聚氨酯导热灌封胶、BC绝缘胶;
5.工业电源与功率电子：环氧导热灌封胶（高强度、高绝缘）、有机硅导热凝胶（低应力、自动化）;
6.汽车电子：环氧导热灌封胶（高强度、高绝缘）、有机硅导热凝胶（低应力、自动化）;
7.光纤通讯设备：有机硅导热凝胶（低应力、高导热）;
8.消费电子：导热硅脂（超薄界面）、导热凝胶（自动化组装）;

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