汉高乐泰相变材料BERGQUIST HI-FLOW THF 5000UT
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产品详细描述:
汉高乐泰相变材料BERGQUIST HI-FLOW THF 5000UTBERGQUIST相变导热材料可替代传统的导热硅脂,与传统导热硅脂相比具有相同的操作性和灵活性,相变材料在特定温度下转化成粘流态。相比导热硅脂,BERGQUIST相变导热材料不会出现“泵出”现象,其热性能也不会随时间的推移而降低。
相变导热材料
型号:BERGQUIST HI-FLOW THF 5000UT
导热系数(w/m.k):5.3
材料厚度(mil):8,10,12,16
相变材料熔点:45°C
使用温度范围:-40~150°C
UL易燃性等级:UL94V-0
用途:
1.易于返工的相变材料;
2.适用于各类型电子元器件及散热器之间的填隙需求
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