路由器和交换机导热材料解决方案
案例详细描述:
路由器和交换机导热材料解决方案汉高为多种应用提供多样化的界面导热材料解决方案,通过有效的热管理提高系统性能和高功率密度线卡的可靠性。导热垫片、胶膜、液态填隙材料和导热凝胶的多种配方有助于提升下一代高性能服务器和交换机的ASIC, FPGA和GPU芯片的散热能力。汉高低模量、高导热率的BERGQUIST GAP PAD材料可以提供出色的贴合性、低应力和高导热性能,可用
于不需要大散热片散热的IC器件。BERGQUIST相变导热材料可替代传统的导热硅脂,与传统导热硅脂相比具有相同的操作性和灵活性,相变材料在特定温度下转化成粘流态。相比导热硅脂,BERGQUIST相变导热材料不会出现“泵出”现象,其热性能也不会随时间的推移而降低。

路由器和交换机材料解决方案
一.GAP PAD导热填隙垫片:
1.BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000
2.BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000
3.BERGQUIST GAP PAD TGP HC3500ULM
4.BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM
5.BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM
6.BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM
7.BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM
二.液态导热填隙材料:
1.BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500
2.BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO
3.BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600
4.BERGQUIST GAP FILLER TGF 4000
三.导热胶
1.BERGQUIST LIQUI-BOND TLB 400SLT
2.BERGQUIST LIQUI-BOND TLB EA1800
3.BERGQUIST LIQUI-BOND TLB SA3500
四.LIQUI-FORM导热凝胶
1.BERGQUIST LIQUI-FORM TLF LF3500
2.BERGQUIST LIQUI-FORM TLF 6000HG
3.BERGQUIST LIQUI-FORM TLF 10000
五.microTIM微热界面材料
1.BERGQUIST MICROTIM MTIM 1013
2.BERGQUIST MICROTIM MTIM 1028
六.相变导热材料
1.BERGQUIST HI-FLOW THF1600G
2.LOCTITE TCP 4000 D
3.BERGQUIST HI-FLOW THF 1600P
4.BERGQUIST HI-FLOW THF 5000UT
七.导热粘合剂
1.LOCTITE315
2.LOCTITE3875
八.底部填充材料
1.LOCTITE ECCOBOND UF1173
2.LOCTITE ECCOBOND E1216M
3.LOCTITE ECCOBOND UF3812
4.LOCTITE3517M
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