摩力克细颗粒二硫化钼粉末MOLYKOTE MICROSIZE
摩力克细颗粒二硫化钼粉末MOLYKOTE MICROSIZE
品牌:MOLYKOTE/摩力克
产品名称:MOLYKOTE 细颗粒二硫化钼粉末MICROSIZE
销售单
品牌:MOLYKOTE/摩力克
产品名称:MOLYKOTE 细颗粒二硫化钼粉末MICROSIZE
销售单
摩力克细颗粒二硫化钼粉末MOLYKOTE MICROSIZE
品牌:MOLYKOTE/摩力克
产品名称:MOLYKOTE 细颗粒二硫化钼粉末MICROSIZE
销售单位:罐
颜色:黑色
包装规格:1kg
工作温度:-185~450℃
制造商型号:MICROSIZE
颗粒尺寸:0.65~0.8μm
产品特点
·适温广:高温可达450℃,低温低至-185℃。
·耐磨损:减少摩擦和磨损,极压性能优。
·粘附性佳:与金属表面的粘附力良好。
使用方法
·作为金属接触表面的固体润滑粉末。
·作为金属加工油液中的添加剂。
·极重载荷或航空航天应用中的润滑材料。
·特别适用于表面精磨或硬质合金钢等部件的减摩润滑。
适用场合
·作为金属接触表面的固体润滑粉末。
·作为金属加工油液中的添加剂。
·极重载荷或航空航天应用中的润滑材料。
·特别适用于表面精磨或硬质合金钢等部件的减摩润滑。
相关信息:
最新动态信息
- 乐泰电子元件装配导电胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰混合基芯片贴装胶Loctite Able 2026-06-11
- 乐泰绝缘高导热芯片粘接胶LOCTITE 2026-06-11
- 乐泰低温固化芯片贴装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰中型芯片胶Loctite Ablestik 8 2026-06-11
- 乐泰芯片胶LOCTITE ABLESTIK QMI53 2026-06-11
- 乐泰汽车BGA 封装底部胶LOCTITE EC 2026-06-11
- 乐泰电子底部填充胶LOCTITE ECCOBO 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND F 2026-06-11
- 乐泰光学组件包封胶 LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰热敏电子元件封装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰光模块粘接胶Loctite Ablestik 2026-06-11
- 乐泰光模块COB封装胶LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰光学元件组装胶LOCTITE STYCAS 2026-06-11
- 乐泰光模块芯片胶 LOCTITE ECCOBON 2026-06-11
- 乐泰半导体封装胶LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND U 2026-06-11
- 乐泰光学胶LOCTITE ECCOBOND LUX O 2026-06-11
- 乐泰光电装配胶LOCTITE ECCOBOND L 2026-06-11
- 乐泰双固化粘合剂LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11


内容编辑






