乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND UF 8830S胶水
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 8830S液态环氧树脂底部填充密封剂专为倒装芯片BGA应用中的紧密凸块间距和窄间隙而配制。
乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND UF 8830S胶水
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 8830S液态环氧树脂底部填充密封剂专为倒装芯片BGA应用中的紧密凸块间距和窄间隙而配制。
它经过特殊设计,可提高抗裂性/抗断裂性,并提供更快的流动性。当完全固化时,它形成了一个刚性、低应力的密封,可以消散焊点中的应力,并延长热循环性能。
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