乐泰低温固化芯片贴装胶Loctite Ablestik 2035SC胶水
LOCTITE ABLESTIK 2035SC非导电型芯片粘合剂,专用于产量芯片连接应用。
乐泰低温固化芯片贴装胶Loctite Ablestik 2035SC胶水
LOCTITE ABLESTIK 2035SC非导电型芯片粘合剂,专用于产量芯片连接应用。这种材料专为最小化不同表面之间的应力和由此产生的翘曲而设计。
LOCTITE ABLESTIK 2035SC具有非导电性,单组分,快速固化,低温固化,绝缘低应力;
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