乐泰光模块芯片胶 LOCTITE ECCOBOND UF 3711胶水
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 3711可固化粘合剂专为芯片配制,可提高可靠性性能。
乐泰光模块芯片胶 LOCTITE ECCOBOND UF 3711胶水
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 3711可固化粘合剂专为芯片配制,可提高可靠性性能。它提供了一种均匀无空隙的封装边缘粘接效果,最大限度地提高了器件的温度循环能力,将应力分散到焊点之外,并提高了器件在高温和高湿度下的可靠性。 UV 或UV+热固化,低CET 20ppm,可用于光模块COB封装的PEI Lens预固定,和Dymax OP-60类似功能。
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