乐泰芯片胶LOCTITE ABLESTIK QMI536NB胶水
乐泰ABLESTIK QMI536NB具有高阻抗,叠层模具应用,低流动性,低树脂析出,低应力,低模量,填料尺寸小,适合多种基材粘接的芯片粘接胶。
乐泰芯片胶LOCTITE ABLESTIK QMI536NB胶水
ABLESTIK QMI536NB,双马来酰亚胺树脂,芯片贴装,低溢出非导电,聚四氟乙烯填充浆料。是一种低树脂渗漏非导电聚四氟乙烯填料粘接剂,适用于要求较低应力和稳固机械性能的叠层芯片粘贴应用。该材料具有与QMI536相同的加工工艺和性能,但基本消除树脂渗漏问题。这些特性使得产品能在各种表面上产生快速固化能力和增强的可靠性能,
包括阻焊剂、软带、裸硅片和各种芯片钝化层。用本产品制造的封装或器件在多次暴露于无铅焊料回流温度下后,具有较高的抗分层和防爆裂能力。
乐泰ABLESTIK QMI536NB具有高阻抗,叠层模具应用,低流动性,低树脂析出,低应力,低模量,填料尺寸小,适合多种基材粘接的芯片粘接胶。
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