乐泰电子底部填充胶LOCTITE ECCOBOND FP4531胶水
LOCTITE ECCOBOND FP4531是单组份,环氧树脂基底部填充电子密封胶,用于倒装芯片上的柔性应用
乐泰电子底部填充胶LOCTITE ECCOBOND FP4531胶水
LOCTITE ECCOBOND FP4531是单组份,环氧树脂基底部填充电子密封胶,用于倒装芯片上的柔性应用,间隙低至1mm。乐泰ECCOBOND FP4531在160°C(320°F)下推荐的快速固化时间为7分钟,并符合NASA排气标准。
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