乐泰混合基芯片贴装胶Loctite Ablestik 2030SC胶水
LOCTITE 乐泰 Ablestik 2030SC混合基芯片粘合剂具有柔韧性,专为快速固化、高通量组件组装而设计,适用于各种封装尺寸。
乐泰混合基芯片贴装胶Loctite Ablestik 2030SC胶水
LOCTITE 乐泰 Ablestik 2030SC混合基芯片粘合剂具有柔韧性,专为快速固化、高通量组件组装而设计,适用于各种封装尺寸。
与焊接相比,LOCTITE ABLESTIK 2030SC 具有更优异的性能,适用于不同表面的高通量芯片粘接应用。
这种混合技术粘合剂采用特殊配方,可减少应力和翘曲,并可快速固化,在110°C (230°F)下固化仅需1.5分钟,支持快速处理。 柔性,低温快速固化导电芯片贴装胶,90S@110C,适合大芯片尺寸DA。
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