乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND FP4530胶水
LOCTITE ECCOBOND FP4530,可快速固化,环氧树脂,底部填充胶,专为CSP(芯片尺寸封装)/ BGA(球栅阵列)芯片而开发的高可靠性底部填充材料。
乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND FP4530胶水
LOCTITE ECCOBOND FP4530,可快速固化,环氧树脂,底部填充胶,专为CSP(芯片尺寸封装)/ BGA(球栅阵列)芯片而开发的高可靠性底部填充材料。在固化过程中,本产品会由蓝色转变为绿色,便于进行确认。与小间隙尺寸兼容,可快速固化,可在具有25μm的间隙的flex应用得倒装芯片,填料尺寸小。
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