乐泰汽车BGA 封装底部胶LOCTITE ECCOBOND UF 1173胶水

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乐泰汽车BGA 封装底部胶LOCTITE ECCOBOND UF 1173胶水

乐泰 ECCOBOND UF 1173是一种单组分底部填充剂，可采用喷射或针管施胶，能在狭窄间隙中快速流动并迅速固化，形成无空隙的连接保护层，以防止冲击、跌落和振动造成的损坏。

乐泰汽车BGA 封装底部胶LOCTITE ECCOBOND UF 1173胶水
LOCTITEECCOBOND UF 1173 旨在为汽车应用中的 CSP 和 BGA 封装提供均匀且无空隙的封装下填充剂，最大限度地提高器件的温度循环能力，将应力从焊点移开，从而提高焊点可靠性。乐泰 ECCOBOND UF 1173是一种单组分底部填充剂，可采用喷射或针管施胶，能在狭窄间隙中快速流动并迅速固化，形成无空隙的连接保护层，以防止冲击、跌落和振动造成的损坏。更重要的是，这种新型底部填充剂具有高达155°C的玻璃化转变温度（Tg）和低热膨胀系数（CTE），即使在苛刻的条件下也能确保可靠的保护性能。
主要特点：单一组分，低热膨胀系数，汽车级胶水。

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