电磁干扰吸收导热垫BERGQUIST贝格斯 GAP PAD TGP EMI1000

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电磁干扰吸收导热垫BERGQUIST贝格斯 GAP PAD TGP EMI1000

BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 是一款高贴合、玻璃纤维增强的复合间隙填充材料

电磁干扰吸收导热垫BERGQUIST贝格斯 GAP PAD TGP EMI1000
BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 是一款高贴合、玻璃纤维增强的复合间隙填充材料。其在 1 GHz 及以上频率下兼具导热性能和电磁能吸收能力（可抑制腔体谐振和/或串扰引起的电磁干扰）。该材料可实现电磁干扰衰减和 1.0 W/m-K 的导热性能，同时组装应力低；其柔软特性可增强界面润湿性，从而比同类性能等级的较硬材料提供更优的热性能。材料一侧具有固有自然粘性，便于操作，且无需使用阻碍热传导的胶粘层。另一侧无粘性，便于操作和必要时返工。材料粘性侧配备保护衬垫。
.导热性：1.0 W/m-K
.电磁干扰 (EMI) 吸收
.增强型玻纤，提升抗刺穿，抗剪切和撕裂能力
.高贴合性，低硬度

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