航空级散热片导热垫BERGQUIST贝格斯 SIL PAD TSP 3500

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航空级散热片导热垫BERGQUIST贝格斯 SIL PAD TSP 3500

BERGQUIST SIL PAD TSP 3500 是一款预固化刚性导热绝缘垫，适用于散热片/金属外壳与组件之间的界面导热

航空级散热片导热垫BERGQUIST贝格斯 SIL PAD TSP 3500
BERGQUIST SIL PAD TSP 3500 是一款预固化刚性导热绝缘垫，适用于散热片/金属外壳与组件之间的界面导热。其独特的填充剂/基体配方可同时优化导热性能和介电性能。该柔性材料无脂并采用玻纤增强，为电子器件封装应用提供高可靠性解决方案。典型应用包括电源、电机控制器、功率半导体、航空航天设备以及航空电子系统。

.热阻抗：50 psi 时 0.33°C (32.6°F) -in2/W
.高导热系数 3.5 W/m-K
.卓越热传导性能
.易使用且可返修
.热管理材料 UL 认证信息，请参考 UL 文件 E59150

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