无空隙底部填充胶乐泰LOCTITE ECCOBOND E 1172A胶水

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无空隙底部填充胶乐泰LOCTITE ECCOBOND E 1172A胶水

LOCTITE ECCOBOND E 1172 A 是一款无空隙、基于环氧树脂的底部填充灌封胶，

无空隙底部填充胶乐泰LOCTITE ECCOBOND E 1172A胶水
LOCTITE ECCOBOND E 1172 A 是一款无空隙、基于环氧树脂的底部填充灌封胶，适用于需要 SMT 透明处理的极细阵列装置。该产品适用于几何尺寸小至 25 微米的倒装芯片装置。施涂后可形成均匀封装层，具备强粘接力，通过分散焊点应力提升装置的温度循环能力。
.无空隙
.提供均匀封装
.适用于极细阵列装置
.强粘接力

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