电子元件导热胶BERGQUIST贝格斯 GAP FILLER TGF 10000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 10000 是一种用于电子元件冷却应用的双组分导热硅基液态界面材料
电子元件导热胶BERGQUIST贝格斯 GAP FILLER TGF 10000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 10000 是一种用于电子元件冷却应用的双组分导热硅基液态界面材料。该产品可实现简便的点胶和组装作业,并拥有优异的热可靠性。其配方用于在敏感电子元件应用中实现低挥发性和长期可靠性,设计用于高点胶率和高批次间流动稳定性。
.高导热性
.良好的施胶效率
.高热可靠性
.适用于电信、计算、消费电子应用
.双组分:需混合后使用
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