导热GAP PAD材料BERGQUIST贝格斯TGP 5000
BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 是一款高贴合材料,具有自然固有粘性,可降低界面热阻
导热GAP PAD材料BERGQUIST贝格斯TGP 5000
BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 是一款高贴合材料,具有自然固有粘性,可降低界面热阻。由于材料具有高柔韧弹性,可轻松贴合独特轮廓,同时保持结构完整性且不会对脆弱组件施加应力。该产品采用玻璃纤维增强以实现防刺穿,并提升了抗剪切和抗撕裂性,两侧均具有自然粘性,便于操作,是低安装压力下高性能应用的理想选择。
.高导热性能:5 W/m-K
.高贴合柔软性
.其自粘性降低界面热阻
.热管理材料 UL 认证信息,请参考 UL 文件 E59150
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