芯片粘接胶乐泰LOCTITE ABLESTIK 8700K胶水
LOCTITE ABLESTIK 8700K 是一款热固化芯片贴装环氧树脂粘合剂,对薄膜及厚膜金表面均展现出优异的附着力
芯片粘接胶乐泰LOCTITE ABLESTIK 8700K胶水
LOCTITE ABLESTIK 8700K 是一款热固化芯片贴装环氧树脂粘合剂,对薄膜及厚膜金表面均展现出优异的附着力。该产品具有非导电特性,固化后保持原有的涂布高度,无坍塌现象。
.非导电
.优异的附着力
.适用于薄膜和厚膜金表面
.热固化
.不坍塌
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