低应力组装导热胶BERGQUIST贝格斯 GAP FILLER TGF 1500

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低应力组装导热胶BERGQUIST贝格斯 GAP FILLER TGF 1500

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 是一款双组分、高性能的导热液体间隙填充剂，具有出色的抵抗坍落能力和高剪切稀化的特性，

低应力组装导热胶BERGQUIST贝格斯 GAP FILLER TGF 1500
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 是一款双组分、高性能的导热液体间隙填充剂，具有出色的抵抗坍落能力和高剪切稀化的特性，可优化施涂期间的均匀性和控制。混合后的系统会在室温下固化，或者通过增加热量来加速固化。与固化后的导热垫材料不同，液体能够让厚度产生无限的变化，在组装过程中对敏感元件施加的应力更小，甚至无应力。其天然粘性较低。固化后，该产品可形成柔软且具有导热性能的现场成型弹性体，适用于脆弱的组件和填充复杂不规则的空隙和间隙。
.导热性： 1.8 W/m-K
.优化的剪切稀化特性，便于施涂
.出色的抗坍塌性能（原位保持）
.对低应力界面应用具有出色的浸润性
.出色的高低温稳定性

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