晶振传感器芯片固晶胶Darbond 6217A胶水
晶振传感器芯片固晶胶Darbond 6217A胶水
黑色,环氧树脂,18000粘度,100度10min固化,100TG;
.低温快速固化
.固化过程无树脂
黑色,环氧树脂,18000粘度,100度10min固化,100TG;
.低温快速固化
.固化过程无树脂
晶振传感器芯片固晶胶Darbond 6217A胶水
黑色,环氧树脂,18000粘度,100度10min固化,100TG;
.低温快速固化
.固化过程无树脂析出
.具有良好的耐温循环性
.主要应用于CMOS,智能卡,光电模块,晶振,传感器芯片固晶;
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