倒装芯片填充保护胶Darbond 6563胶水
倒装芯片填充保护胶Darbond 6563胶水
性能参数:
黑色,环氧树脂,21000粘度,160度120min固化,155TG;
.单组分,高粘度
.17
性能参数:
黑色,环氧树脂,21000粘度,160度120min固化,155TG;
.单组分,高粘度
.17
倒装芯片填充保护胶Darbond 6563胶水
性能参数:
黑色,环氧树脂,21000粘度,160度120min固化,155TG;
.单组分,高粘度
.170度快速固化,可返修,韧性好,耐高低温
.主要应用于倒装芯片的填充保护;
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