芯片固晶胶Darbond 6331胶水
芯片固晶胶Darbond 6331胶水
黑色,有机硅,12000粘度,150度30min固化;
.耐高温
.良好的粘接性,高绝缘性
.低应力固化,耐
黑色,有机硅,12000粘度,150度30min固化;
.耐高温
.良好的粘接性,高绝缘性
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芯片固晶胶Darbond 6331胶水
黑色,有机硅,12000粘度,150度30min固化;
.耐高温
.良好的粘接性,高绝缘性
.低应力固化,耐化学腐蚀
.PCB系统组件,电子控制元件,密封盖等密封或粘接;
最新动态信息
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