导电芯片粘接胶乐泰LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV胶水
高吞吐量应用的导电芯片粘接胶LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV具备优异的施涂特性、低吸湿性及低应力
导电芯片粘接胶乐泰LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV胶水
高吞吐量应用的导电芯片粘接胶LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV具备优异的施涂特性、低吸湿性及低应力。该产品采用 BMI 杂化树脂配制,在 260°C (500°F) 回流温度下热稳定,加热后固化。
.符合 NASA 释气标准
.疏水性
.在高温下稳定
.低吸湿性和低应力
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