倒装芯片BGA底部填充灌封胶乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 9000AG胶水
LOCTITE ECCOBOND UF 9000AG 是一款黑色、高纯度的半导体底部填充灌封胶。

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LOCTITE ECCOBOND UF 9000AG 是一款黑色、高纯度的半导体底部填充灌封胶。通常用于需要低热膨胀、快速毛细流动及长工作寿命的倒装芯片 BGA 及铜柱封装应用。其表现出低树脂渗出和低芯片翘曲性能，且在 260°C (500°F) 回流条件下，经验证对无铅低介电常数应用具有良好的稳定性。该产品采用环氧树脂配制，加热后固化。当完全固化时，它形成刚性的保护性密封，有效消除焊点中的应力，同时提升热循环性能。0lF乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
.流动性强，圆角自填充0lF乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
.高纯度0lF乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
.低热膨胀系数 (CTE)0lF乐泰胶水|Loctite胶水|TEROSON|泰罗松胶水|3M胶水|3M胶带|乐泰胶代理商|-广州大古电子科技有限公司
.低树脂渗出

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