汽车双组份硅酮密封剂BERGQUIST LIQUI BOND TLB 400SLT胶水
BERGQUIST LIQUI BOND TLB 400SLT 是一款高性能专为汽车应用设计的双组份硅酮密封剂。
BERGQUIST LIQUI BOND TLB 400SLT 是一款高性能专为汽车应用设计的双组份硅酮密封剂。
型号:BERGQUIST LIQUI-BOND TLB 400SLT
抗拉强度(PSI):300
搭接剪切强度(PSI):300
介电击穿电压(V/mil):250
电阻率(Ω.m):10*12
断裂强度(lb/in):4.4
用途:高性能有机硅粘合密封剂,拥有适应性固化方案
这种双组分硅胶材料可固化并在25°C至180°C的温度范围内,以及在高温条件下度越高,固化速度越快,例如在85°C时,BERGQUIST LIQUI BOND TLB 400SLT可在15分钟内固化。该固化化学体系与汉高BERGQUIST系列兼容
相关信息:
最新动态信息
- T-FLEX SF800‌莱尔德高性能硅 2026-11-04
- Laird莱尔德T-FLEX 700‌高性 2026-11-04
- Laird莱尔德T-FLEX 600‌高性 2026-11-04
- Laird莱尔德T-FLEX500硅基导热填隙 2026-11-04
- Laird莱尔德T-FLEX300高硅油导热填 2026-11-04
- Tflex SF600莱尔德高性能零硅油导热 2026-11-04
- 耐高温电源驱动灌封胶爱牢达CW3033 2026-11-03
- 道康宁DC-4特种密封润滑硅脂 2026-11-03
- MOMENTIVE迈图SilCool TIA241GF导热 2026-11-03
- Parker Chomerics固美丽GEL30可点胶 2026-11-03
- Parker Chomerics固美丽G579导热硅 2026-11-03
- Parker Chomerics固美丽G974玻纤导 2026-11-03
- Parker Chomerics固美丽MCS60导热硅 2026-11-03
- ShinEtsu信越X-23-7795导热硅脂 2026-10-30
- 高导热电气绝缘导热硅脂ShinEtsu信 2026-10-30
- MPU导热硅脂ShinEtsu信越X-23-8033 2026-10-30
- 油脂状导热膏ShinEtsu信越G-747 2026-10-30
- 滚动轴承锂基润滑脂ShinEtsu信越G- 2026-10-30
- GPU高导热性硅脂ShinEtsu信越X-23- 2026-10-30
- cpu散热膏ShinEtsu信越X-23-7921-5 2026-10-30


内容编辑









