Laird莱尔德T-FLEX500硅基导热填隙垫片

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Laird莱尔德T-FLEX500硅基导热填隙垫片

Laird莱尔德T-FLEX500硅基导热填隙垫片,高压缩性、极低硅析出特性，兼顾优异导热性能与NASA级低出气要求;

Laird莱尔德T-FLEX500‌硅基导热填隙垫片,高压缩性、极低硅析出特性，兼顾优异导热性能与NASA级低出气要求;
品牌：Laird莱尔德
型号：T-FLEX 500
导热系数:2.8W/m-K
热阻:0.62°C–in²/W
工作温度：-40℃~+200℃
颜色：蓝色
厚度：0.25mm~5.0mm
应用场景：
1.航天航空与精密仪器：满足低出气要求，避免硅油污染光学镜头、航天电子元件;
2.消费电子DIY：适配M.2 NVME固态硬盘、显卡显存、CPU供电MOS管等元件散热，实测可让固态满载降温10℃以上;
3.高端工控与医疗电子：用于24小时不间断运行的工业设备、医疗影像设备的导热填隙;
4.高速存储驱动器、车载雷达模组等对硅析出有一定限制的中高端散热场景;

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