T-FLEX300Laird莱尔德高硅油导热填隙垫片

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T-FLEX300Laird莱尔德高硅油导热填隙垫片

T-FLEX300莱尔德高硅油导热填隙垫片;主打高压缩性与高绝缘性，是消费电子、汽车电子领域的通用型散热材料；

T-FLEX300莱尔德高硅油导热填隙垫片‌,专为对硅污染敏感的精密电子场景设计;
品牌：Laird莱尔德
型号：t-flex300
导热系数:1.2W/m-K
热阻:0.81°C–in²/W
工作温度：-40℃~+160℃
颜色：浅绿色
厚度：0.25mm~5.06mm
应用场景：
1.DIY电脑散热适配显卡显存、M.2固态硬盘、供电MOS管等元件的间隙填充散热;
2.工业与车载场景：用于汽车马达、雷达模组、各类消费电子产品的导热填隙。
3.批量装机场景：大量替代同参数国产导热片，是工业级散热方案的高性价比选择。

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