网络设备长效保护LOCTITE底部填充材料

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设备长效保护乐泰底部填充胶
随着阵列设备上的互连密度增加、尺寸减小，保护组件免受压力可以减少设备故障并确保功能性。先进的

设备长效保护乐泰底部填充胶
随着阵列设备上的互连密度增加、尺寸减小，保护组件免受压力可以减少设备故障并确保功能性。先进的LOCTITE品牌底部填充材料，可为高性能计算和数据处理ASIC中的细间距阵列组件提供高机械性和可靠性。LOCTITE底部填充材料拥有可返工与不可返工两种选择，可有效保护低凸点高度的元器件互连。

1.型号：LOCTITE ECCOBOND UF1173
用途：低CTE，高Tg底部填充材料，适用于极端T循环条件

2.型号：LOCTITE ECCOBOND E1216M
用途：快速流动，非酸酐底部填充

3.型号：LOCTITE ECCOBOND UF3812
用途：室温流动，可返工底部填充

4.型号：LOCTITE3517M
用途：低温固化，可返工底部填充

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