用于服务器的导热管理材料方案

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用于服务器的导热管理材料方案

汉高为多种应用提供多样化的界面导热材料（TIM）解决方案，通过有效的热管理提高系统性能和高功率密度线卡的可靠性。导热垫片、胶

汉高为多种应用提供多样化的界面导热材料解决方案，通过有效的热管理提高系统性能和高功率密度线卡的可靠性。导热垫片、胶膜、液态填隙材料和导热凝胶的多种配方有助于提升下一代高性能服务器和交换机的ASIC, FPGA和GPU芯片的散热能力。汉高低模量、高导热率的BERGQUIST GAP PAD材料可以提供出色的贴合性、低应力和高导热性能，可用于不需要大散热片散热的IC器件。BERGQUIST相变导热材料可替代传统的导热硅脂，与传统导热硅脂相比具有相同的操作性和灵活性，相变材料在特定温度下转化成粘流态。相比导热硅脂，BERGQUIST相变导热材料不会出现“泵出”现象，其热性能也不会随时间的推移而降低。

用于服务器的热管理材料方案
一.GAP PAD导热填隙垫片：
1.BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000
2.BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000
3.BERGQUIST GAP PAD TGP HC3500ULM
4.BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM
5.BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM
6.BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM
7.BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM
二.LIQUI-FORM导热凝胶
1.BERGQUIST LIQUI-FORM TLF LF3500
2.BERGQUIST LIQUI-FORM TLF LF3800LVO
3.BERGQUIST LIQUI-FORM TLF 6000HG
4.BERGQUIST LIQUI-FORM TLF 10000
三.相变导热材料
1.BERGQUIST HI-FLOW THF1600G
2.LOCTITE TCP 4000 D
3.BERGQUIST HI-FLOW THF 1600P
4.BERGQUIST HI-FLOW THF 5000UT
四.底部填充材料
1.LOCTITE ECCOBOND UF1173
2.LOCTITE ECCOBOND E1216M
3.LOCTITE ECCOBOND UF3812

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    我们经营Henkel汉高乐泰LOCTITE，3M，码科泰克探伤剂、PORON 等世界前500强的产品，
    胶带事业部专业销售：双面胶带、3MVHB胶带、纤维胶带、泡棉胶带、聚酯Kapton胶带、铜、铝箔胶带、导热胶带、导电胶带、汽车胶带、测试胶带、警示标识胶带、遮蔽胶带；
    胶粘剂事业部专业销售：快干胶、螺纹胶、环氧结构胶、密封胶、AB胶、厌氧胶、促进剂、清洗剂、单组份结构胶、热熔胶、密封件、紧固件、工业修补剂、SMT贴片红胶、金属加工液、切削液、高温密封剂、UV胶、UV光固化设备、平面密封胶、乐泰抗咬合剂、圆柱形固持胶、医用级UV无影胶、汉高脱模剂、电子清洁剂、螺栓松动剂、7533丝印胶水、促进剂、无铬铬化剂、环保钝化剂、汉高表调剂、芯片保护胶、表面处理剂；
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     我们相信“专业源于专注,成功缘自信赖”不仅仅是一句宣传口号，大古人真诚希望通过自身的不懈努力，进而成为广大胶粘剂用户心中的第一选择，让用户随时随地享受真正的一站式辅材采购！