Parker Chomerics固美丽MCS60导热硅胶
Parker Chomerics固美丽MCS60导热硅胶
Parker Chomerics固美丽MCS60导热硅胶
品牌:Parker Chomerics固美丽
型号:THERM-A-GAP MCS60
导热系数:7.5W/m.K
邵氏硬度:35
工作温度:-50℃ ~ +200℃
阻燃等级:UL94V0
热阻抗:0.5℃·cm²/W @20PSI
应用场景:
1.PC板与机箱/金属外壳之间的导热填充
2.GPU、CPU、BGA芯片等高发热核心器件散热
3.内存存储模块、服务器、工业控制电路散热
4.新能源汽车电子、无线通讯设备、LED灯具等领域
最新动态信息
- Parker Chomerics固美丽GEL30可点胶 2026-11-03
- Parker Chomerics固美丽G579导热硅 2026-11-03
- Parker Chomerics固美丽G974玻纤导 2026-11-03
- Parker Chomerics固美丽MCS60导热硅 2026-11-03
- ShinEtsu信越X-23-7795导热硅脂 2026-10-30
- 高导热电气绝缘导热硅脂ShinEtsu信 2026-10-30
- MPU导热硅脂ShinEtsu信越X-23-8033 2026-10-30
- 油脂状导热膏ShinEtsu信越G-747 2026-10-30
- 滚动轴承锂基润滑脂ShinEtsu信越G- 2026-10-30
- GPU高导热性硅脂ShinEtsu信越X-23- 2026-10-30
- cpu散热膏ShinEtsu信越X-23-7921-5 2026-10-30
- 高温真空泵导热硅脂ShinEtsu信越KS 2026-10-30
- 纳米级高导热膏ShinEtsu信越G-750 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-7762高导热散热膏 2026-10-30
- 电气散热绝缘膏ShinEtsu信越KS-609 2026-10-30
- ShinEtsu高导热硅脂膏信越X-23-778 2026-10-30
- ShinEtsu信越高热硅脂G-751 2026-10-30
- ShinEtsu信越导热硅脂X-23-8117 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8079-2芯片显卡c 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8191高导热硅脂 2026-10-30


内容编辑


