导电芯片粘接胶LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A胶水
导电芯片粘接胶LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A胶水:导电芯片粘接胶,适用于高可靠性封装应用这款银填充导电芯片粘接胶,专为将集成电路和组件粘合到金属基材而设计。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 是一款银填充导电芯片粘接胶,用于将集成电路和组件粘合到金属基材。该产品可为中大型芯片提供强粘合性,且与多种金属表面(包括铜、银和 PPF)兼容。当需要对树脂渗出进行严格控制时,该产品是理想的选择。该产品基于 BMI 杂化材料,加热后固化。
.中等模量
.对铜、银和 PPF 表现出良好的附着力
.低应力
.低释气
.疏水性
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A, 10 cc 针管
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