半烧结芯片贴装粘合剂LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD胶水

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LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD 是一款银基导热导电芯片粘接胶，适用于高可靠性封装应用

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LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD 是一款银基导热导电芯片粘接胶，适用于高可靠性封装应用，典型应用包括SIP、QFN、 LGA 及HBLED 封装。该产品可在多种金属表面（包括银、铜、聚酰亚胺镀金（PPF）以及金引线框架）上实现可靠粘接，且设计为可与背面金属化 (BSM) 芯片或无 BSM 芯片粘合。该产品采用环氧辅助烧结技术配方，加热后固化，具备高附着力、高导热性及低应力等特性，这些特性对系统级封装 (SiP) 等高端功率封装的热性能与可靠性至关重要。
.对 PPF、银、铜和金表现出良好的附着力
.良好的加工性
.可靠性高
.低应力
.高导热性和导电性

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