Dow HIPEC Q1-4939 透明低VOC敷形涂布胶
Dow HIPEC Q1-4939 透明低VOC敷形涂布胶
Dow HIPEC Q1-4939 5-1透明低VOC敷形涂布是一种双组分,无溶剂,热固性硅凝胶,用于密封
Dow HIPEC Q1-4939 5-1透明低VOC敷形涂布是一种双组分,无溶剂,热固性硅凝胶,用于密封
Dow HIPEC Q1-4939 透明低VOC敷形涂布胶
Dow HIPEC Q1-4939 5-1透明低VOC敷形涂布是一种双组分,无溶剂,热固性硅凝胶,用于密封和保护电气元件免受潮湿,压力,污染和冲击。它具有高纯度,柔韧性和良好的电气性能。0.54千克套装。
典型用途: 设计用于保护具有更高集成度的半导体结表面。它与大多数器件表面化学兼容,为芯片和互连线提供物理保护。
品牌: HIPEC
颜色: 透明
组份: 双组份
固化方式: 加热
固化时间: 2小时@ 150°C
介电强度: 1:1:470 V / mil; 10:1:470 V / mil
伸长率: 1:1:115%@ break
硬度: 1:1:48 A
混合比例: 1:1; 10:1
比重: 1:1:1.03; 10:1:1.03
抗拉强度: 1:1:1,000 psi
导热率: 1:1:0.11 W / mK
粘度: 1:1:4,900到5,800; 10:1:4,900到5,800
体积电阻率: 1:1:> 1 x 10 ^ 15; 10:1:> 1 x 10 ^ 15 ohm-cm
工作时间: > 7d @室温
相关信息:
最新动态信息
- 汉高Isostrate绝缘导热相变材料LOC 2026-10-26
- 复合相变材料LOCTITE EMIstrate60 2026-10-26
- 绝缘相变材料LOCTITE MCMstrate60 2026-10-26
- LOCTITE Powerstrate60绝缘相变垫 2026-10-26
- 裸片处理器相变材料LOCTITE TCF400 2026-10-26
- 黑色相变导热界面材料LOCTITE TCF2 2026-10-26
- 固态继电器相变材料LOCTITE TCF100 2026-10-26
- 汉高PSX-D无载体蜡基相变导热膏LOC 2026-10-26
- 800G/1.6T主功率光模块热管理应用方 2026-10-26
- 5.0W高绝缘导热片KUNZE KU-BG 2026-10-26
- DC-DC变换器耐电压导热片KUNZE Ker 2026-10-26
- 1.8W耐电压导热绝缘片KUNZE Kerafo 2026-10-26
- 电动压缩机用5.0W高绝缘导热片DENK 2026-10-26
- 1.2W耐电压导热硅胶片DENKA F3 2026-10-26
- 3.0W动力电池绝缘导热硅胶片DENKA 2026-10-26
- 2.5W绝缘导热硅胶片DENKA FSL-BS 2026-10-26
- 传统导热材料与相变材料应用指南 2026-10-23
- 硅脂好用不可靠,垫片可靠效率低,PC 2026-10-23
- 车载充电机OBC相变导热材料 2026-10-23
- ShinEtsu相变导热材料选型手册 2026-10-23


内容编辑








