通讯电源模块高导热低挥发有机硅导热胶DOWSIL SE4485L

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陶熙高导热低挥发有机硅导热胶DOWSIL SE4485L
容量：330mL
销售单位：支
品牌：DOWSIL/陶熙
产品名称：有机硅导热胶粘剂-高导

陶熙高导热低挥发有机硅导热胶DOWSIL SE4485L
容量：330mL
销售单位：支
品牌：DOWSIL/陶熙
产品名称：有机硅导热胶粘剂-高导热低挥发型
组份：单组份
颜色：白色
制造商型号：SE4485L
比重：2.84g/cm³
固化方式：湿气
导热率：2.2W/m·K
产品特点
·低挥发：固化时，气味较小；低挥发性；低毒性。
·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
·脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。
·快速表干：提高生产效率。
·通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。
注意事项
·施胶工艺须在8分钟内完成。
使用方法
·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压。
·固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。
适用场合
·适用于发热量大的电子设备，如：通讯电源模块等。

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