导热垫片BERGQUIST GAP PAD TGP HC3500ULM
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产品详细描述:
导热垫片BERGQUIST GAP PAD TGP HC3500ULM汉高为多种应用提供多样化的界面导热材料解决方案,通过有效的热管理提高系统性能和高功率密度线卡的可靠性。导热垫片、胶膜、液态填隙材料和导热凝胶的多种配方有助于提升下一代高性能服务器和交换机的ASIC, FPGA和GPU芯片的散热能力。

型号:BERGQUIST GAP PAD TGP HC3500ULM
导热系数(w/m.k):3.5
硬度:70
介电击穿电压(Vac):>5000
电阻率(Ω-m):10*10
加固载体:可选择使用或不使用玻璃纤维
化学属性:有机硅基
用途:高兼容性,导热,低模量材料
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