液态导热胶BERGQUIST GAP FILLER TGF 4000
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产品详细描述:
液态导热胶BERGQUIST GAP FILLER TGF 4000高功率密度线卡的可靠性。导热垫片、胶膜、液态填隙材料和导热凝胶的多种配方有助于提升下一代高性能服务器和交换机的ASIC, FPGA和GPU芯片的散热能力。汉高低模量、高导热率的BERGQUIST GAP PAD材料可以提供出色的贴合性、低应力和高导热性能,可用于不需要大散热片散热的IC器件。BERGQUIST相变导热材料可替代传统的导热硅脂,与传统导热硅脂相比具有相同的操作性和灵活性,相变材料在特定温度下转化成粘流态。相比导热硅脂,BERGQUIST相变导热材料不会出现“泵出”现象,其热性能也不会随时间的推移而降低。
GAP FILLER液态导热填隙材料
型号:BERGQUIST GAP FILLER TGF 4000
导热系数(w/m.k):4
硬度:75
介电击穿电压(V/mil):450
电阻率(Ω-m):10*10
固化方式(25°C / 100°C):24小时/30分钟
化学属性:双组份有机硅基
用途:导热液态填隙材料
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