乐泰导热凝胶BERGQUIST LIQUI-FORM TLF 6000HG
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产品详细描述:
乐泰导热凝胶BERGQUIST LIQUI-FORM TLF 6000HG汉高为多种应用提供多样化的界面导热材料解决方案,通过有效的热管理提高系统性能和高功率密度线卡的可靠性。导热垫片、胶膜、液态填隙材料和导热凝胶的多种配方有助于提升下一代高性能服务器和交换机的ASIC, FPGA和GPU芯片的散热能力。
LIQUI-FORM导热凝胶
型号:BERGQUIST LIQUI-FORM TLF 6000HG
导热系数(w/m.k):6.0
电阻率(Ω.m):4.37*10*11
在1,000Hz的介电强度:7.95
使用温度范围:-60 ~200 °C
UL易燃性等级:UL94V0
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