6.0W/m.K导热TIM1材料DPG-600

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6.0W/m.K导热TIM1材料DPG-600

随着芯片技术的进步，更小的芯片和更高的功率使热解决方案成为IC封装设计的关键部分，
TIM1/TIM1.5高度导热的材料旨在满足当前和未来的热管理要求，并可用于整个温度敏感部件；

6.0W/m.K导热TIM1材料DPG-600
型号：DPG-600
颜色：灰
粘度：700000
流速：80
硬度：12
比重：2.5
导热系数：6.0W/m.K
热阻：0.08
125度固化时间：30min

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