6.0W/m.K导热TIM1材料DPG-600
随着芯片技术的进步,更小的芯片和更高的功率使热解决方案成为IC封装设计的关键部分,
TIM1/TIM1.5高度导热的材料旨在满足当前和未来的热管理要求,并可用于整个温度敏感部件;
TIM1/TIM1.5高度导热的材料旨在满足当前和未来的热管理要求,并可用于整个温度敏感部件;
6.0W/m.K导热TIM1材料DPG-600
型号:DPG-600
颜色:灰
粘度:700000
流速:80
硬度:12
比重:2.5
导热系数:6.0W/m.K
热阻:0.08
125度固化时间:30min
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