2.2W/m.K非硅导热垫片DP-F200SF
非硅导热垫片系不含硅氧烷的导热界面材料,具有硬度低,导热率高,形变量大的特点,为一
些硅油敏感的应用场景提供更多选择。
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2.2W/m.K非硅导热垫片DP-F200SF
型号:DP-F200SF
颜色:暗红
厚度:0.5-10.0mm
硬度:50~70
比重:2.9
热阻:1.036
导热系数:2.2W/m.K
介电常数:7.0
击穿电压:>6
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