2.2W/m.K非硅导热垫片DP-F200SF

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2.2W/m.K非硅导热垫片DP-F200SF

非硅导热垫片系不含硅氧烷的导热界面材料，具有硬度低，导热率高，形变量大的特点，为一
些硅油敏感的应用场景提供更多选择。

2.2W/m.K非硅导热垫片DP-F200SF
型号：DP-F200SF
颜色：暗红
厚度：0.5-10.0mm
硬度：50~70
比重：2.9
热阻：1.036
导热系数：2.2W/m.K
介电常数：7.0
击穿电压：>6

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