充电桩IGBT导热胶DPU-350F导热凝胶
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硅树脂基导热缝隙填充材料,导热率3.5w,具有低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应
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硅树脂基导热缝隙填充材料,导热率3.5w,具有低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。
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