8.0W导热凝胶Darbond DPU-800胶水
8.0W导热凝胶Darbond DPU-800胶水
8.0W/m.K导热率,膏状;
.硅树脂基导热缝隙填充材料
.具有高导热率,低界面热阻及良好的触变性
8.0W/m.K导热率,膏状;
.硅树脂基导热缝隙填充材料
.具有高导热率,低界面热阻及良好的触变性
8.0W导热凝胶Darbond DPU-800胶水
8.0W/m.K导热率,膏状;
.硅树脂基导热缝隙填充材料
.具有高导热率,低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料
.填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触,减少热阻,快速降低电子元件温度,延长
电子元件使用寿命,并提高其可靠性,可通过手工或点胶设备进行涂装;
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