陶熙低应力触变性有机硅灌封胶DOWSIL EG3000

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陶熙低应力触变性有机硅灌封胶DOWSIL EG3000

陶熙低应力触变性有机硅灌封胶DOWSIL EG3000
容量：35kg
组份：双组份
销售单位：套
品牌：DOWSIL/陶熙
产品名称：有机硅灌

陶熙低应力触变性有机硅灌封胶DOWSIL EG3000
容量：35kg
组份：双组份
销售单位：套
品牌：DOWSIL/陶熙
产品名称：有机硅灌封胶-低应力触变性型
颜色：透明
质量混合比：1:1
制造商型号：EG3000
胶的种类：有机硅
密度：0.99g/mL
固化方式：加热
粘度：2300mPa·s
固化时间：60min@150℃
温度范围：-45~170℃
产品特点
·低应力保护：固化成凝胶，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
·高触变性：不垂流，便于成型。
·加热固化：加热快速固化，提高生产效率。
注意事项
·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。
使用方法
·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到优异灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。
·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
·固化：本品需在150℃以上加热固化。
适用场合
·适用于需要低应力的电子设备。如：传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。

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